作者： 蘇石山
新功能介紹- 出版社：高雄復文
新功能介紹 - 出版日期：2012/06/18
- 語言：繁體中文
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內容來自YAHOO新聞
弘塑告辛耘侵權 要求銷毀機台
工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】
半導體大廠縮減資本支出，引發設備廠角逐高階市場更加激烈，弘塑（3131）昨（3）日公告，已於日前向智慧財產法院對辛耘（3583），及該公司董事長謝宏亮提起專利侵害民事訴訟，並訴請辛耘提請製造、販賣等侵害弘塑科技專利一切侵害行為，要求辛耘將其所侵害弘塑專利之機台予以銷毀。
弘塑科技表示，辛耘公司所產銷之「12吋濕式設備」，經弘塑科技委請專業鑑定機構進行分析比對，其分析結論顯示辛耘企業製造之「12吋濕式設備」，有侵害弘塑科技相關專利之情形。
弘塑聲明，辛耘企業侵害弘塑科技專利之不法行為，已嚴重損及弘塑科技之利益，並破壞經濟秩序，為維護弘塑科技多年研發之技術及智慧財產權，弘塑科技因而對辛耘企業及其負責人，提出相關之專利侵害民事訴訟，以保障弘塑科技及公司所有股東之權益，以及多年來支持弘塑科技之客戶。
對此辛耘也公告因應措施，指出公司已委任律師處理相關事宜，定當維護公司及全體股東權益。並表示公司致力技術研發及創新，向來尊重智慧財產權，並未侵害他人專利權。
據了解，弘塑、辛耘力爭半導體先進封裝設備需求，包括12吋酸槽、單晶旋轉濕製程自製機台都是其銷售營業項目，鎖定台積電（2330）、日月光（2311）、精材（3374）、Amkor等發展先進封裝半導體設備廠所需，弘塑並就辛耘銷售以上客戶機台提出專利侵權之告訴。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/弘塑告辛耘侵權-要求銷毀機台-215005212--finance.html
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